SUS300不鏽鋼石英晶片封焊托盤

SUS300不鏽鋼石英晶片封焊托盤

特點
SUS300不鏽鋼石英晶片封焊托盤，2.30mm蝕刻硬焊黑化，CNC外型、密集孔位與定位孔，適用石英晶片承載及封焊。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度／尺寸：2.30mm｜130 × 170mm
製程：蝕刻、硬焊、黑化、CNC外型加工
用途：石英晶片承載、封焊托盤、零件定位
客製：依圖製作孔位、卡槽、開口與外形
SUS300不鏽鋼石英晶片承載盤

SUS300不鏽鋼石英晶片承載盤

特點
SUS300不鏽鋼石英晶片承載盤，2.86mm蝕刻硬焊、黑化與CNC外型，矩陣承載槽、定位孔與卡槽，石英晶片承載與封焊定位。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度／尺寸：2.86mm｜134 × 170mm
製程：蝕刻、硬焊、噴砂黑化、CNC外型
用途：石英晶片承載、封焊托盤、零件定位
客製：依圖製作承載槽、孔位、卡槽與外形
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