不鏽鋼板接合

信昌精密創新接合工藝：解決不鏽鋼板材精密組裝挑戰

信昌精密作為專業的硬焊廠商，開發出獨特的不鏽鋼板精密接合解決方案，包含真空硬焊、化學低溫黏合與電阻點焊技術。我們創立了一套全新的積層製造方法，將透過精密蝕刻或雷射切割完成的單層不鏽鋼結構，透過精準對位層層堆疊，最終完成高精度的治具或載盤。許多使用者在尋找「不鏽鋼焊接」或探詢各種「不鏽鋼焊接方法」時，常面臨薄板高溫變形或精度不足的困擾。我們的技術有別於傳統焊接（Welding），因為它不熔融工件本身，是實現高精度、薄板接合的最佳金屬接合方式。這項創新工藝不僅解決了傳統CNC在加工小孔徑、高硬度材料時的困難，相較於3D列印，更在量產上展現出卓越的成本效益。

不鏽鋼板接合技術比較

真空硬焊（Brazing）技術：不鏽鋼及異材質高強度接合首選

硬焊（Brazing），或稱硬釬焊，是一種先進的金屬連接工藝。其核心原理是將熔點低於工件的「釬料」加熱至熔融狀態，利用毛細現象使其流入緊密貼合的工件間隙中，冷卻後形成牢固的冶金結合。信昌精密採用高規格的真空硬焊爐進行加工，整個過程在真空環境下完成，能有效避免材料在加熱時氧化，並排除複雜環境因素的干擾。在真空中均勻地升溫與降溫，能大幅減少殘餘應力，顯著提升材料的熱性能與機械性能。更重要的是，真空硬焊是實現異材質貼合的理想選擇，能夠以極高的強度連接不同種類的金屬，例如將紅銅與不鏽鋼完美結合。

真空硬焊爐的技術革新：精準溫控與環境優勢

真空硬焊爐是實現高品質精密接合的核心設備。其技術優勢在於能創造一個極度純淨且可控的加工環境。首先，高真空度能徹底排除空氣中的氧氣、水氣等活性氣體，從根本上杜絕了工件在高溫下的氧化和污染，確保接合介面的潔淨與強度。其次，透過先進的電腦程式控制加熱與冷卻曲線，能夠實現極其精確且均勻的溫度分佈，避免局部過熱，有效控制材料的晶粒成長，並將熱應力降至最低，這對於維持複雜工件的尺寸精度與穩定性至關重要。此外，真空硬焊是一種環保的綠色製程，無需使用傳統焊接所需的助焊劑，減少了化學品的使用與後續的清潔步驟，對環境與操作人員都更加友善。

化學性低溫黏合：超薄不鏽鋼板無翹曲精密貼合方案

在處理厚度小於0.10mm的超薄不鏽鋼板時，任何高溫製程都可能導致材料翹曲或變形，這是精密加工的一大挑戰。為此，信昌精密提供化學性低溫黏合（或稱低溫接合）作為解決方案。此技術選用特殊的高性能不鏽鋼板接著劑，其關鍵特性在於「高溫時接著強度下降小，具備優異的抗高溫老化能力」。這代表即使成品後續需在一定溫度環境下使用，其接合強度依然可靠。同時，這種接著劑還具備優異的耐衝擊、耐彎曲、耐化學性與耐溶劑性能，確保由它製成的治具或載具，能夠在各種嚴苛的工業環境下長時間穩定運作，是實現超薄不鏽鋼板無翹曲精密貼合的最佳選擇。

電阻點焊：電子產業高精度治具與元件的快速點接合

電阻點焊（Spot welding）是一種高效、經濟的金屬接合方式，廣泛應用於鈑金產品的製造。其原理是利用兩個銅合金電極將強大電流集中在一個微小的「點」上，瞬間產生的電阻熱能會熔化金屬並在壓力下將其焊接在一起。信昌精密可加工的不鏽鋼板厚度範圍為0.05mm至3.00mm。我們最大的優勢在於將點焊與精密加工技術結合，若客戶有特殊的對位要求，我們可在前段的精密蝕刻加工或精密雷射切割製程中，預先設計專用的定位PIN孔，再利用特製治具進行精準定位，可將定位偏移公差控制在+/-0.01～0.02mm以內。這項能力特別適用於小型化、性能要求高的電子業治具（如載盤、載具），是取代傳統錫焊或鉚接的理想工藝。

精密治具與載盤的接合製造工藝：從材料到成品的一站式解決方案

信昌精密的核心優勢在於提供「垂直整合」的一站式解決方案，尤其在精密治具 (jig)與晶圓承載盤 (Wafer Carrier)等高規格半導體治具的製造上。我們提供從「材料、精密加工、精密接合、到表面處理」的完整服務，為客戶有效把關品質與交期。我們的製程從源頭開始，嚴選日本進口的精密不鏽鋼薄板，確保材料具有最佳的平整度與低應力特性。接著，利用我們的核心技術—精密蝕刻或精密雷射切割，製作公差極小的單層結構。最後，依據產品需求選擇最適合的精密接合技術將各層結構精準組合。這種「從材料到成品」的完整製造能力，讓我們能有效為客戶解決傳統多供應商模式中可能出現的「治具變形、開孔精度不足、耐用性不佳」等挑戰，為半導體與電子產業提供最可靠的客製化精密金屬加工服務。

異材質精密接合的挑戰與創新突破

異材質貼合是衡量金屬接合技術水準的關鍵指標，也是信昌精密展現創新能力的舞台。將不同物理特性的金屬（如不鏽鋼與紅銅）完美接合，需克服重重挑戰，包含兩者迥異的熱膨脹係數、導熱率與熔點。在加熱和冷卻過程中，若控制不當，極易產生巨大的內部應力，導致成品變形、開裂，甚至接合失效。信昌精密憑藉對真空硬焊技術的深度掌握，透過精選匹配的釬料合金、設計最佳的升降溫曲線，成功克服了這些難題。我們能夠精準控制界面反應，形成兼具強度與韌性的金屬間化合物，實現高可靠性、氣密性佳的異材質精密接合。這項技術突破，為半導體設備散熱模組、高頻元件等需要複合材料特性的應用，開創了更多可能性。

精密接合技術的多元應用：從半導體到被動元件

我們每年生產上萬套精密治具或載盤，廣泛應用於被動元件產業、石英頻率元件產業及半導體產業，常見產品包括：

• 熔接盤、縫焊載盤、封焊托盤
• 離子微調TRAY盤、晶片轉換盤、鍍膜轉換板、翻轉板
• 晶片素板、晶片洗淨治具、固晶料盤
• 熱敏噴膠治具、氣密治具板、封止蓋板
• 排盤用治具板、點膠收納盤/板、點膠烘烤盤、烤膠盤
• 晶圓承載盤、IC承載盤、晶片承載盤
• SEALING TRAY, CURING TRAY, MILLING TRAY
• MASK BP DOWN HOLDER, BASE CARRIER, CURE-Carrier

常見問答 (FAQ)

Q1：什麼是「硬焊」（Brazing）？它與「焊接」（Welding）有何不同？

硬焊（Brazing）是透過熔化比工件熔點低的「釬料」來連接金屬，工件本身不熔化，加工溫度通常高於450℃。而焊接（Welding）則是將工件本身熔化以達成接合。主要區別在於硬焊不熔化工件，因此較能維持工件的原始精度與物理性質，特別適合精密組件。

Q2：信昌精密提供哪些不鏽鋼板接合技術？各自的優勢是什麼？

我們提供三種核心技術：1. 真空硬焊：接合強度最高，適用於複雜結構與異材質貼合。2. 化學低溫黏合：專為0.1mm以下的超薄板設計，能完全避免高溫翹曲。3. 電阻點焊：生產效率高，可搭配精密定位，實現極高的對位精度。

Q3：信昌精密的積層製造工藝有何獨特之處？

我們的獨特之處在於「整合精密加工與精密接合」。我們先透過精密蝕刻或雷射切割製作出高精度的單層結構，再利用真空硬焊、低溫黏合或點焊等技術進行層層堆疊接合。此方法能製造出傳統CNC難以加工的複雜內部流道或微型結構，且在量產時更具成本優勢。

Q4：信昌精密的接合技術主要應用於哪些高科技產品或產業？

我們的技術廣泛應用於高科技產業，特別是半導體、被動元件及石英頻率元件產業。主要產品為各類高精度治具 (jig) 與載盤，例如晶圓承載盤 (Wafer Carrier)、IC承載盤 (IC Carrier)、熔接盤 (Sealing Tray)、固晶料盤、點膠烘烤盤 (Curing Tray) 等，這些都是客戶生產流程中不可或缺的關鍵零組件。信昌精密致力於成為客戶在地的可靠支柱，提供高品質的精密金屬加工服務。