SUS300系列電子零件微調治具盤

SUS300系列電子零件微調治具盤

介紹

耐高溫多層TRAY盤又稱石英晶體/晶片承載盤或是IC晶片托盤（LED Tray），石英晶體諧振器(Crystals)、石英晶體振盪器(Crystal Oscillators)，，是一種用於運送、加工和儲存晶圓的容器。

特點

除了可以防止晶圓在運送和處理過程中受到振動和衝擊，還需要具有防靜電以及要能承受高溫的狀態，因此選擇良好不鏽鋼材質與優秀的蝕刻與焊接技術，才能設計製作優良的晶圓承載盤產品。

SUS300系列不鏽鋼微調盤

SUS300系列不鏽鋼微調盤

特點
電子零組件定位與微調治具用，精密蝕刻硬焊加工，可依圖面客製孔位、外形與厚度。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度/尺寸：1.55mm｜80 × 135mm
製程：精密蝕刻、硬焊
用途：電子零組件定位、微調盤、承載治具
客製：孔位、外形、厚度可依圖面製作

SUS300系列不鏽鋼封焊托盤

SUS300系列不鏽鋼封焊托盤

特點
電子零組件封焊定位用，精密蝕刻、硬焊、噴砂拋光，可依圖面客製孔位與外形。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度/尺寸：2.25mm｜140 × 220mm
製程：精密蝕刻、硬焊、噴砂、拋光
用途：電子零組件封焊、定位、承載托盤
客製：孔位、外形、厚度依圖面製作
SUS300系列不鏽鋼石英載盤

SUS300系列不鏽鋼石英載盤

特點
石英晶片與電子零組件承載定位用，具高精度孔位與精密加工特性，適用精密治具、自動化設備與客製載盤。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度/尺寸：2.25mm｜140 × 225mm
製程：精密蝕刻、硬焊、噴砂、拋光
石英晶片承載、電子零件定位、精密治具
客製：孔位、外形、厚度依圖面製作

SUS300系列不鏽鋼石英載盤

SUS300系列不鏽鋼石英載盤

特點
石英元件晶片定位與承載治具用，精密蝕刻硬焊加工，可依圖面客製孔位與外形。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度/尺寸：2.3mm｜90 × 107mm
製程：精密蝕刻、硬焊、拋光
用途：石英晶片定位、承載盤、精密治具
客製：孔位、外形、厚度依圖面製作
SUS300系列不鏽鋼石英載盤

SUS300系列不鏽鋼石英載盤

特點
石英晶片定位與承載治具用，精密蝕刻硬焊加工，可依圖面客製孔位與外形。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度/尺寸：0.95mm｜90 × 107mm
製程：精密蝕刻、硬焊、噴砂
用途：石英晶片定位、承載盤、精密治具
客製：孔位、外形、厚度依圖面製作

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