Selected Projects
Vertical integration, precision innovation
模型元件(多版合一)
介紹
材質:SUS304HTA
厚度:0.10m
尺寸:最小0.8x2.0mm(線寬0.2mm)
不鏽鋼嵌板/鑲板(metal panel/COVER)
介紹
材質:SUS430
厚度:0.08mm
尺寸:65x125mm
不鏽鋼加熱片
介紹
材質:SUS304
厚度:0.05mm
尺寸:7x10mm
齒輪墊片不鏽鋼
介紹
材質:SUS301EH
厚度:0.10mm
尺寸:25mm
半導體石英元件承載載具
介紹
結合金屬蝕刻、雷射切割與CNC精修,可在同一件金屬工件上完成外型、孔位與精密結構,無需開模即可少量多樣客製。
特點
蝕刻負責形成精細結構與階差基準,雷射切割完成外框形狀與孔位開口,CNC再補作局部高光、倒角或裝配面精修,使成品在尺寸、公差及外觀一致性上更符合產線組裝需求。最後搭配防鏽處理、黑化、鍍色或專業表面塗覆,可提升不鏽鋼零件的耐久性、抗氧化性與長時間穩定外觀表現。
半導體石英不鏽鋼承載具
介紹
材質:SUS400系列厚度:1.55mm
尺寸:53x106mm
製程:蝕刻.雷射點焊
用途:二行式 BP HOLDER 板