不鏽鋼晶片承載盤

不鏽鋼晶片承載盤

介紹

材質：SUS300系列
厚度：1.51mm
尺寸：28x120mm
製程：蝕刻.雷射點焊
用途：石英晶片承載盤
不鏽鋼電子零組件封焊托盤

不鏽鋼電子零組件封焊托盤

介紹

材質：SUS300系列
厚度：2.30mm
尺寸：130x170mm
製程：蝕刻.硬焊.噴砂.黑化.CNC外型
用途：石英晶片承載盤
不鏽鋼晶片承載盤

不鏽鋼晶片承載盤

介紹

材質：SUS300系列
厚度：2.86mm
尺寸：134x170mm
製程：蝕刻.硬焊.噴砂.黑化.CNC外型
用途：石英晶片承載盤
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