Selected Projects
Vertical integration, precision innovation
SUS430不鏽鋼蝕刻網格蓋板
- 特點
- 0.08mm SUS430不鏽鋼薄板精密蝕刻，具高密度方孔網格、定位孔與薄型蓋板，適用金屬蓋板、網格面板、通氣罩與薄板零件。
介紹
材質：SUS430不鏽鋼厚度／尺寸：0.08mm｜65×125mm
製程：精密蝕刻、方孔網格、薄板外形加工
用途：金屬蓋板、網格板、通氣罩、薄板件
客製：依圖製作孔位、網格、外形與尺寸
SUS304不鏽鋼微型電熱片
- 特點
- 0.05mm SUS304不鏽鋼薄板精密蝕刻，具微型電熱線路、導電結構與接點孔，適用微型電熱片、加熱片、發熱片與感測加熱。
介紹
材質：SUS304不鏽鋼厚度／尺寸：0.05mm｜7×10mm
製程：精密蝕刻、微細線路、薄板外形加工
用途：微型電熱片、加熱片、發熱片、
客製：依圖製作線路、孔位、外形與尺寸
SUS301EH不鏽鋼齒形圓盤精密墊片
- 特點
- 0.10mm SUS301EH不鏽鋼薄板精密蝕刻，具齒形圓盤、多孔圓孔與中心定位孔，適用齒形墊片、定位片、間隔片與薄板零件。
介紹
材質：SUS301EH不鏽鋼厚度／尺寸：0.10mm｜25mm
製程：精密蝕刻、圓孔加工、薄板外形加工
用途：齒形墊片、定位片、間隔片、薄板件
客製：依圖製作孔位、齒形、外徑與尺寸
半導體石英元件承載載具
介紹
半導體石英元件精密承載治具，結合金屬蝕刻、雷射切割與CNC精修製程，可製作矩陣式定位槽、精密孔位與外框結構，適用石英元件承載、半導體製程定位、電子零件載具與少量多樣客製加工。
特點
金屬蝕刻＋雷射切割＋CNC精修一站式加工，具高精度矩陣槽位、定位孔、固定孔與穩定外框，適合半導體治具、精密載具、定位治具與客製金屬治具。
SUS400不鏽鋼半導體石英承載治具
- 特點
- SUS400不鏽鋼半導體石英承載治具，1.55mm精密蝕刻、雷射點焊，二行式孔位穩定，適用BP HOLDER板與半導體定位治具。
介紹
材質：SUS400系列不鏽鋼厚度／尺寸：1.55mm｜53 × 106mm
製程：精密蝕刻、雷射點焊
用途：BP HOLDER板、半導體石英治具
客製：依圖製作孔位、外形尺寸與焊接
SUS430HTA不鏽鋼金屬掩模
- 特點
- SUS430HTA不鏽鋼Metal Mask金屬掩模，0.08mm精密蝕刻，矩陣網孔、定位孔與遮蔽開口，適用鍍膜遮罩、蒸鍍罩與濺鍍罩。
介紹
材質：SUS430HTA不鏽鋼厚度／尺寸：0.08mm｜50 × 103mm
製程：精密蝕刻
用途：金屬掩模、鍍膜遮罩、蒸鍍濺鍍
客製：依圖製作網孔、孔距、外形與開口