半導體石英元件承載載具

半導體石英元件承載載具

介紹

結合金屬蝕刻、雷射切割與CNC精修，可在同一件金屬工件上完成外型、孔位與精密結構，無需開模即可少量多樣客製。

特點

蝕刻負責形成精細結構與階差基準，雷射切割完成外框形狀與孔位開口，CNC再補作局部高光、倒角或裝配面精修，使成品在尺寸、公差及外觀一致性上更符合產線組裝需求。最後搭配防鏽處理、黑化、鍍色或專業表面塗覆，可提升不鏽鋼零件的耐久性、抗氧化性與長時間穩定外觀表現。

半導體石英不鏽鋼承載具

半導體石英不鏽鋼承載具

介紹

材質：SUS400系列
厚度：1.55mm
尺寸：53x106mm
製程：蝕刻.雷射點焊
用途：二行式 BP HOLDER 板
不鏽鋼晶片承載盤

不鏽鋼晶片承載盤

介紹

材質：SUS300系列
厚度：1.51mm
尺寸：28x120mm
製程：蝕刻.雷射點焊
用途：石英晶片承載盤
不鏽鋼電子零組件封焊托盤

不鏽鋼電子零組件封焊托盤

介紹

材質：SUS300系列
厚度：2.30mm
尺寸：130x170mm
製程：蝕刻.硬焊.噴砂.黑化.CNC外型
用途：石英晶片承載盤
不鏽鋼晶片承載盤

不鏽鋼晶片承載盤

介紹

材質：SUS300系列
厚度：2.86mm
尺寸：134x170mm
製程：蝕刻.硬焊.噴砂.黑化.CNC外型
用途：石英晶片承載盤
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