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Vertical integration, precision innovation
半導體石英元件承載載具
介紹
半導體石英元件精密承載治具，結合金屬蝕刻、雷射切割與CNC精修製程，可製作矩陣式定位槽、精密孔位與外框結構，適用石英元件承載、半導體製程定位、電子零件載具與少量多樣客製加工。
特點
金屬蝕刻＋雷射切割＋CNC精修一站式加工，具高精度矩陣槽位、定位孔、固定孔與穩定外框，適合半導體治具、精密載具、定位治具與客製金屬治具。
SUS400不鏽鋼半導體石英承載治具
- 特點
- SUS400不鏽鋼半導體石英承載治具，1.55mm精密蝕刻、雷射點焊，二行式孔位穩定，適用BP HOLDER板與半導體定位治具。
介紹
材質：SUS400系列不鏽鋼厚度／尺寸：1.55mm｜53 × 106mm
製程：精密蝕刻、雷射點焊
用途：BP HOLDER板、半導體石英治具
客製：依圖製作孔位、外形尺寸與焊接
SUS430HTA不鏽鋼金屬掩模
- 特點
- SUS430HTA不鏽鋼Metal Mask金屬掩模，0.08mm精密蝕刻，矩陣網孔、定位孔與遮蔽開口，適用鍍膜遮罩、蒸鍍罩與濺鍍罩。
介紹
材質：SUS430HTA不鏽鋼厚度／尺寸：0.08mm｜50 × 103mm
製程：精密蝕刻
用途：金屬掩模、鍍膜遮罩、蒸鍍濺鍍
客製：依圖製作網孔、孔距、外形與開口
SUS300不鏽鋼石英晶片封焊托盤
- 特點
- SUS300不鏽鋼石英晶片封焊托盤，2.30mm蝕刻硬焊黑化，CNC外型、密集孔位與定位孔，適用石英晶片承載及封焊。
介紹
材質：SUS300系列不鏽鋼厚度／尺寸：2.30mm｜130 × 170mm
製程：蝕刻、硬焊、黑化、CNC外型加工
用途：石英晶片承載、封焊托盤、零件定位
客製：依圖製作孔位、卡槽、開口與外形
SUS300不鏽鋼石英晶片承載盤
- 特點
- SUS300不鏽鋼石英晶片承載盤，2.86mm蝕刻硬焊、黑化與CNC外型，矩陣承載槽、定位孔與卡槽，石英晶片承載與封焊定位。
介紹
材質：SUS300系列不鏽鋼厚度／尺寸：2.86mm｜134 × 170mm
製程：蝕刻、硬焊、噴砂黑化、CNC外型
用途：石英晶片承載、封焊托盤、零件定位
客製：依圖製作承載槽、孔位、卡槽與外形