半導體雷射切割網格治具

半導體雷射切割網格治具

特點
半導體雷射切割網格治具採SK5 0.8mm板材,具方格網孔、外框補強、卡槽與定位孔,適用半導體定位、電子載具與精密治具。

介紹

材質:SK5碳鋼
厚度/尺寸:0.8 mm|85 × 254 mm
製程:精密雷射切割
用途:半導體定位、電子載具、網格治具
客製:孔型、孔距、外形、卡槽與定位孔
不鏽鋼雷射切割方格定位治具

不鏽鋼雷射切割方格定位治具

特點
SUS430不鏽鋼雷射切割方格治具採1.0mm板,具方格網孔、四角定位孔與外框,適用電子製程定位、精密治具與薄板加工。

介紹

材質:SUS430不鏽鋼
厚度/尺寸:1.0 mm|41 × 41 mm
製程:精密雷射切割
用途:電子製程定位、方格治具、精密載具
客製:圖面客製孔型、孔距、外形與定位孔
不鏽鋼雷射切割客製圓盤零件

不鏽鋼雷射切割客製圓盤零件

特點
不鏽鋼雷射切割客製圓盤零件採2.0mm板,具波浪外形、長孔與定位孔,適用金屬獎牌、紀念牌與精密治具。

介紹

材質:SUS304不鏽鋼
厚度/尺寸:2.0 mm|160 × 160 mm
製程:精密雷射切割
用途:圓盤零件、金屬獎牌、精密治具
客製:圖面客製外形、孔位、長孔與定位孔
不鏽鋼雷射切割客製獎牌獎座

不鏽鋼雷射切割客製獎牌獎座

特點
不鏽鋼雷射切割獎牌獎座採2.0mm板,具波浪圓盤、長孔與底座,適用金屬獎牌、紀念牌、獎座。

介紹

材質:SUS304不鏽鋼
厚度/尺寸:2.0 mm|160 × 160 mm(底座180 × 250 mm)
製程:精密雷射切割、客製圖樣加工
用途:賽事獎盃、金屬獎牌、紀念牌、獎座
客製:外形、孔位、圖樣、文字、底座
不鏽鋼雷射切割圓孔多孔板

不鏽鋼雷射切割圓孔多孔板

特點
不鏽鋼雷射切割圓孔多孔板採0.4mm薄板,具圓孔陣列、分區開孔與階梯外框,適用金屬篩板、精密治具與薄板零件。

介紹

材質:SUS304HTA不鏽鋼
厚度/尺寸:0.4 mm|325 × 325 mm
製程:精密雷射切割
用途:圓孔多孔板、金屬篩板、精密治具
客製:圖面客製孔徑、孔距、外形與開孔區
不鏽鋼雷射切割客製圓盤零件

不鏽鋼雷射切割客製圓盤零件

特點
不鏽鋼雷射切割客製圓盤零件採0.4mm薄板,具圓形外框、階梯邊緣,適用圓盤零件、精密治具與薄板零件。

介紹

材質:SUS304HTA不鏽鋼
厚度/尺寸:0.4 mm|325 × 325 mm
製程:精密雷射切割
用途:圓盤零件、薄板零件、精密治具
客製:外形、尺寸、厚度與邊緣
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