Selected Projects
Vertical integration, precision innovation
不鏽鋼半蝕刻微孔濾網治具
- 特點
- 不鏽鋼半蝕刻微孔濾網治具採0.5mm薄板精密蝕刻，具圓孔陣列與十字半蝕刻區，適用微孔濾網、半蝕刻治具與電子製程定位。
介紹
材質：SUS304HTA不鏽鋼厚度／尺寸：0.5 mm｜65 × 65 mm
製程：精密蝕刻、半蝕刻
用途：微孔濾網、半蝕刻治具、製程定位
客製：圖面孔徑、孔距、半蝕刻區、外形
不鏽鋼蜂巢孔高密度微孔蝕刻網片
- 特點
- 不鏽鋼蜂巢孔精密蝕刻金屬掩模，0.1mm板、Ø27mm多孔區、孔邊長0.58mm、孔間距0.1mm，適用金屬遮罩、鍍膜遮罩。
介紹
材質：SUS304HTA不鏽鋼厚度／尺寸：0.1mm｜約49 × 32mm
製程：精密蝕刻、外形加工
用途：GRID蜂巢微孔板、鍍膜掩模、濾網
客製：依圖製作孔徑、孔距、外形與定位孔
薄鈑金雷射切割精密孔洞加工
介紹
薄鈑金雷射切割與金屬薄板加工，適用不鏽鋼、銅、鋁薄板，可製作長條框架、方格孔、定位孔與卡槽。具細切縫、低熱影響、尺寸穩定與少量客製優勢，適合精密治具、電子載具、薄板零件打樣與量產。
特點
信昌精密薄鈑金雷射切割自0.3mm起，適合不鏽鋼薄板、精密孔洞、方格框架與微細結構。可依圖製作孔位、外形、卡槽與定位孔，搭配電解拋光去毛刺，提升邊緣品質，支援少量試作、客製打樣與精密金屬零件加工。
不鏽鋼半導體雷射網格治具
- 特點
- 不鏽鋼半導體雷射切割網格治具採1.0mm板，具網格孔、長孔、補強外框、定位孔，適用半導體定位、電子載具、精密治具。
介紹
材質：SUS430不鏽鋼厚度／尺寸：1.0 mm｜153 × 260 mm
製程：精密雷射切割
用途：半導體製程、電子載具、網格治具
客製：依圖製作孔型、孔距、外形、開孔區
半導體雷射切割網格治具
- 特點
- SUS304HTA不鏽鋼雷射切割波形治具採0.6mm薄板，具波形長槽與端部定位，適用電子製程、波形零件、精密治具與薄板客製。
介紹
材質：SUS304HTA不鏽鋼厚度／尺寸：0.6 mm｜22 × 100 mm
製程：精密雷射切割
用途：電子製程治具、波形零件、精密治具
客製：依圖面客製槽型、孔位、外形、厚度
SK5半導體雷射切割網格治具
- 特點
- SK5半導體雷射切割網格治具採0.8mm板，具方格網孔、外框補強、卡槽與定位孔，適用半導體定位、電子載具與精密治具。
介紹
材質：SK5碳鋼厚度／尺寸：0.8 mm｜85 × 254 mm
製程：精密雷射切割
用途：半導體定位、電子載具、網格治具
客製：孔型、孔距、外形、卡槽與定位孔