SUS300系列石英晶片載盤

SUS300系列石英晶片載盤

特點
石英晶片與電子零組件承載定位用，具高精度孔位、不鏽鋼結構與噴砂表面處理，適用精密治具、自動化設備與客製載盤。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度/尺寸：1.45mm｜140 × 230mm
製程：精密蝕刻、硬焊、噴砂
用途：石英晶片承載定位、精密治具
客製：依圖面製作孔位、外形、厚度
SUS300系列石英晶片載盤

SUS300系列石英晶片載盤

特點
石英元件與晶片承載定位用，具高精度孔位、不鏽鋼結構與精密加工特性，適用精密治具、自動化設備與客製載盤。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度/尺寸：1.0mm｜140 × 230mm
製程：精密蝕刻、硬焊
用途：石英晶片承載定位、精密治具
客製：依圖面製作孔位、外形、厚度
SUS300系列零件微調治具盤

SUS300系列零件微調治具盤

特點
電子零組件微調、承載定位用，具高精度孔位、拋光表面處理與精密加工特性，適用電子零件治具、精密治具與自動化設備。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度/尺寸：1.5mm｜130 × 170mm
製程：精密蝕刻、硬焊、拋光
用途：電子零組件微調、承載定位治具
客製：依圖面製作孔位、外形、厚度
SUS300系列零件微調治具盤

SUS300系列零件微調治具盤

特點
電子零組件微調、承載定位用，具高精度孔位、拋光表面處理與精密加工特性，適用電子零件治具、精密治具與自動化設備。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度/尺寸：2.0mm｜130 × 170mm
製程：精密蝕刻、硬焊、拋光
用途：電子零組件微調、承載定位治具
客製：依圖面製作孔位、外形、厚度
SUS300系列石英晶片載盤

SUS300系列石英晶片載盤

特點
石英晶片與電子零組件承載定位，具高精度孔位、定位孔型、不鏽鋼結構與噴砂處理，適用精密治具、自動化設備、客製載盤。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度/尺寸：1.4mm｜135 × 170mm
製程：精密蝕刻、硬焊、噴砂
用途：石英晶片承載定位、精密治具
客製：依圖面製作孔位、孔型、外形、厚度
SUS300系列石英晶片治具盤

SUS300系列石英晶片治具盤

特點
石英晶片、電子零組件承載定位，採陣列孔位與定位缺口設計，高精度孔位、不鏽鋼結構與噴砂處理，適用精密客製治具。

介紹

材質：SUS300系列不鏽鋼
厚度/尺寸：1.4mm｜135 × 170mm
製程：精密蝕刻、硬焊、噴砂
用途：石英晶片承載定位、多孔精密治具
客製：依圖面製作孔位、孔型、缺口、厚度
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