Selected Projects
Vertical integration, precision innovation
SUS400系列不鏽鋼石英載盤
- 特點
- 石英晶片定位與承載治具用，磁性不鏽鋼結構，精密蝕刻硬焊加工。
介紹
材質：SUS400系列磁性不鏽鋼厚度/尺寸：1.2mm｜90 × 110mm
製程：精密蝕刻、硬焊、拋光
用途：石英晶片定位、承載盤、精密治具
客製：可依圖面製作孔位、外形與厚度
SUS400系列不鏽鋼石英載盤
- 特點
- 石英晶片定位與承載治具用，採磁性不鏽鋼結構，搭配精密蝕刻、硬焊與拋光加工。
介紹
材質：SUS400系列磁性不鏽鋼厚度/尺寸：1.3mm｜90 × 100mm
製程：精密蝕刻、硬焊、拋光
用途：石英晶片承載盤、半導體定位治具
客製：孔位、外形、厚度、表面處理
SUS300系列不鏽鋼微孔載盤
- 特點
- 電子零組件承載與定位用，微孔載盤搭配下方長條磁鐵，具磁吸定位、不鏽鋼結構穩定與精密加工特性。
介紹
材質：SUS300系列不鏽鋼厚度/尺寸：0.65mm｜97 × 125mm
製程：精密蝕刻、硬焊
電子零件承載、磁吸定位、精密治具
客製：可依圖面製作孔位、外形與厚度
SUS300系列鍍膜治具轉換板
- 特點
- 電子零組件鍍膜、承載與定位用，具高精度孔位、結構穩定與精密加工特性，適用電子零件鍍膜、精密治具與自動化設備。
介紹
材質：SUS300系列不鏽鋼厚度/尺寸：1.3mm｜81 × 120mm
製程：精密蝕刻、硬焊
用途：電子零件鍍膜、承載定位治具
客製：可依圖面製作孔位、外形與厚度
SUS300系列鍍膜治具轉換板
- 特點
- 電子零件與零組件鍍膜、承載定位用，具高精度孔位、中心圓孔定位與精密加工特性，適用鍍膜治具、精密治具與自動化設備。
介紹
材質：SUS300系列不鏽鋼厚度/尺寸：1.5mm｜55 × 100mm
製程：精密蝕刻、硬焊
用途：電子零件鍍膜、承載定位、鍍膜治具
客製：依圖面製作孔位、孔型、外形、厚度
SUS400系列石英晶片載盤
- 特點
- 石英元件與晶片承載定位用，具磁性不鏽鋼結構、高精度孔位與精密加工特性，適用電子零組件承載、精密治具與自動化設備。
介紹
材質：SUS400系列磁性不鏽鋼厚度/尺寸：1.4mm｜53 × 100mm
製程：精密蝕刻、硬焊
用途：石英晶片承載定位、精密治具
客製：可依圖面製作孔位、外形與厚度