IC清潔隔網製程良率提升

隨著半導體製程持續邁向微縮化，晶片清潔階段成為維持良率的重要關鍵。信昌精密特別推出專為IC晶片清潔設計的不鏽鋼隔網，採用日本進口SUS304HTA材質，搭配高精密蝕刻與電解拋光工藝，實現結構穩定、孔徑精準、邊緣無毛刺的優質清潔解決方案。

選材關鍵：SUS304HTA耐蝕耐用

本產品採用厚度介於0.2mm至0.5mm之間的SUS304HTA不鏽鋼薄板，具備優異的抗腐蝕與抗變形能力。面對連續性高壓清潔環境，仍能維持高剛性與形狀穩定，延長產品壽命，是高階IC製程清潔階段的理想選擇。

高精度蝕刻：確保無熱變形與毛邊

相較線切割與雷射切割，蝕刻製程能更精準控制孔位尺寸與位置公差。信昌採用專業底片設計與蝕刻技術，不僅能製作高密度、微小孔徑結構，亦可避免熱加工造成的翹曲與粗糙，提升後續拋光與清潔效率。

電解拋光導角處理：提升清潔效果

完成蝕刻後，隔網將進行電解拋光，並針對孔邊進行導角處理，避免細微毛邊造成二次汙染。拋光後的隔網不僅表面更光滑，也能減少灰塵附著與清潔阻力，有效提升整體使用壽命與穩定度。

從半導體延伸至光電與生醫產業

此高精密隔網除應用於晶片清潔製程，也廣泛應用於光電、生醫與自動化產業。信昌精密具備完整客製化開發能力，能依據不同用途提供設計建議與製造方案，協助客戶打造專屬的高效率過濾與隔離結構。
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