三層貼合精密治具模組

在半導體與高端電子製程中，產品對高溫耐性、結構強度及模組化設計的要求不斷提升。信昌精密全新推出的【三層貼合不鏽鋼精密治具模組】，運用蝕刻 × 雷射切割 × 真空硬焊三大製程，結合日本進口超薄不鏽鋼，打造出精密度與強度兼具的結構模組，廣泛應用於高溫載具、光電模組、微結構平台等製程。
本模組採用三層鋼材貼合設計：

• 上層0.2mm進行蝕刻開孔
• 中層0.05mm作為連接微橋結構
• 下層0.8mm以雷射切割定義整體外型

結合微連點設計，讓元件可依需求彈性選擇整板出貨或單件出貨，無論自動化生產或小批量開發皆可快速導入。
焊接階段透過1000°C以上真空硬焊，在無氧環境中完成高強度貼合，實現焊點穩定、無氣泡、無變形之效果，確保產品具備高密封性與高耐熱性。
 特色亮點一次看懂：

•  孔徑精度±0.01mm，最薄達0.03mm
•  雷射精準切割，公差控制 ±0.02mm
•  真空焊接提升整體平整度與結構強度
•  模組化設計，交貨彈性靈活

信昌專注於精密不鏽鋼應用，讓高規格製程變得更高效、更穩定，提供最專業的高精密治具整合方案。
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