金屬蝕刻為何需要光罩?

在金屬精密蝕刻製程（Photochemical Machining, PCM）中，使用底片光罩的主要目的，是精準控制圖形與尺寸。透過底片光罩，可以清楚劃分哪些區域需要被蝕刻、哪些區域必須保留，讓線條寬度與整體結構維持一致，這對最終加工品質有非常直接的影響。

底片光罩圖形轉移

實際操作時，金屬蝕刻會先利用高解析度感光底片，將設計好的圖案轉印到金屬表面的光阻層上。經過紫外光曝光後，光阻會依照光罩的圖案產生不同反應，讓後續製程能明確區分蝕刻區與保護區，形成穩定且可重複的蝕刻邊界，這也是底片光罩不可或缺的關鍵原因。

蝕刻反應形成精密結構

接著進入蝕刻階段，只有沒有受到光阻保護的金屬表面，才會與蝕刻液產生反應並被去除。透過這樣的方式，就能穩定做出符合設計尺寸與公差要求的金屬結構，大幅提升微細圖案的加工能力，特別適合用在高密度開孔、複雜線條或精密零件的製作。

光罩品質影響蝕刻結果

底片光罩本身的解析度、對位準確度與穩定性，都會直接影響蝕刻完成後的邊緣品質與尺寸一致性。如果光罩品質不足，常見問題就會包括線條不清楚、尺寸偏差，甚至結構失準。因此，在精密金屬蝕刻應用中，通常都會搭配嚴謹的光罩製作流程與完整的製程控管，確保量產時的品質穩定。

多材質高精度蝕刻應用優勢

透過整合光罩設計、曝光條件以及蝕刻控制參數，金屬蝕刻製程便能在不鏽鋼、銅及各類合金薄板上達到高精度加工，滿足電子、半導體與精密機構零組件在尺寸精度、結構一致性與可靠度上的應用需求。
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