Selected Projects
Vertical integration, precision innovation
SUS300系列鍍膜治具轉換板
- 特點
- 電子零件與零組件鍍膜、承載及定位用，具高精度孔位、結構穩定與精密加工特性，適用鍍膜治具、精密治具與自動化設備。
介紹
材質：SUS300系列不鏽鋼厚度/尺寸：1.2mm｜60 × 105mm
製程：精密蝕刻、硬焊
用途：電子零件鍍膜、承載定位、鍍膜治具
客製：依圖面製作孔位、孔型、外形、厚度
SUS300系列石英晶片載盤
- 特點
- 石英晶片與電子零組件承載定位用，具高精度孔位與單面噴砂表面處理，適用精密治具、自動化設備與客製載盤。
介紹
材質：SUS300系列不鏽鋼厚度/尺寸：1.7mm｜86 × 150mm
製程：精密蝕刻、硬焊、單面噴砂
用途：石英晶片承載定位、精密治具
客製：可依圖面製作孔位、外形與厚度
SUS300系列零件微調治具盤
- 特點
- 電子零組件微調、承載與定位用，具高精度孔位、拋光表面處理與精密加工特性，適用電子零件治具、精密治具與自動化設備。
介紹
材質：SUS300系列不鏽鋼厚度/尺寸：1.5mm｜110 × 130mm
製程：精密蝕刻、硬焊、拋光
用途：電子零組件微調、承載定位治具
客製：可依圖面製作孔位、外形與厚度
SUS400系列石英晶片載盤
- 特點
- 石英晶片與電子零組件承載定位用，具磁性不鏽鋼結構、高精度孔位與拋光表面處理，適用精密治具、自動化設備與客製載盤。
介紹
材質：SUS400系列磁性不鏽鋼厚度/尺寸：0.76mm｜53 × 90mm
製程：精密蝕刻、硬焊、拋光
用途：石英晶片承載定位、精密治具
客製：依圖面製作孔位、外形、厚度
SUS300系列石英晶片載盤
- 特點
- 石英晶片與電子零組件承載定位用，具高精度孔位、不鏽鋼結構穩定與噴砂表面處理，適用精密治具、自動化設備與客製載盤。
介紹
材質：SUS300系列不鏽鋼厚度/尺寸：1.4mm｜135 × 170mm
製程：精密蝕刻、硬焊、噴砂
用途：石英晶片承載定位、精密治具
客製：依圖面製作孔位、外形、厚度
SUS300系列石英晶片載盤
- 特點
- 石英晶片與電子零組件承載定位用，具高精度孔位、不鏽鋼結構與噴砂表面處理，適用精密治具、自動化設備與客製載盤。
介紹
材質：SUS300系列不鏽鋼厚度/尺寸：1.4mm｜135 × 170mm
製程：精密蝕刻、硬焊、噴砂
用途：石英晶片承載定位、精密治具
客製：依圖面製作孔位、外形、厚度