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Vertical integration, precision innovation
薄鈑金雷射切割精密孔洞加工
介紹
薄鈑金雷射切割與金屬薄板加工，適用不鏽鋼、銅、鋁薄板，可製作長條框架、方格孔、定位孔與卡槽。具細切縫、低熱影響、尺寸穩定與少量客製優勢，適合精密治具、電子載具、薄板零件打樣與量產。
特點
信昌精密薄鈑金雷射切割自0.3mm起，適合不鏽鋼薄板、精密孔洞、方格框架與微細結構。可依圖製作孔位、外形、卡槽與定位孔，搭配電解拋光去毛刺，提升邊緣品質，支援少量試作、客製打樣與精密金屬零件加工。
不鏽鋼半導體雷射網格治具
- 特點
- 不鏽鋼半導體雷射切割網格治具採1.0mm板，具網格孔、長孔、補強外框、定位孔，適用半導體定位、電子載具、精密治具。
介紹
材質：SUS430不鏽鋼厚度／尺寸：1.0 mm｜153 × 260 mm
製程：精密雷射切割
用途：半導體製程、電子載具、網格治具
客製：依圖製作孔型、孔距、外形、開孔區
半導體雷射切割網格治具
- 特點
- SUS304HTA不鏽鋼雷射切割波形治具採0.6mm薄板，具波形長槽與端部定位，適用電子製程、波形零件、精密治具與薄板客製。
介紹
材質：SUS304HTA不鏽鋼厚度／尺寸：0.6 mm｜22 × 100 mm
製程：精密雷射切割
用途：電子製程治具、波形零件、精密治具
客製：依圖面客製槽型、孔位、外形、厚度
SK5半導體雷射切割網格治具
- 特點
- SK5半導體雷射切割網格治具採0.8mm板，具方格網孔、外框補強、卡槽與定位孔，適用半導體定位、電子載具與精密治具。
介紹
材質：SK5碳鋼厚度／尺寸：0.8 mm｜85 × 254 mm
製程：精密雷射切割
用途：半導體定位、電子載具、網格治具
客製：孔型、孔距、外形、卡槽與定位孔
半導體雷射切割網格治具
- 特點
- 半導體雷射切割網格治具採SK5 0.8mm板材，具方格網孔、外框補強、卡槽與定位孔，適用半導體定位、電子載具與精密治具。
介紹
材質：SK5碳鋼厚度／尺寸：0.8 mm｜85 × 254 mm
製程：精密雷射切割
用途：半導體定位、電子載具、網格治具
客製：孔型、孔距、外形、卡槽與定位孔
不鏽鋼雷射切割方格定位治具
- 特點
- SUS430不鏽鋼雷射切割方格治具採1.0mm板，具方格網孔、四角定位孔與外框，適用電子製程定位、精密治具與薄板加工。
介紹
材質：SUS430不鏽鋼厚度／尺寸：1.0 mm｜41 × 41 mm
製程：精密雷射切割
用途：電子製程定位、方格治具、精密載具
客製：圖面客製孔型、孔距、外形與定位孔