IC測試治具雷射切割

半導體測試治具影響製程穩定性

在半導體封裝與 IC 測試流程中，治具不只是固定零件的工具，也會直接影響測試精度、產品良率與製程穩定性。面對薄型化、微小化與高精度需求，治具加工必須具備良好的尺寸控制與一致性。

精密雷射切割提升治具加工精度

信昌提供精密雷射切割加工服務，可依照客戶圖面加工不鏽鋼、銅材與各式金屬薄板，適合製作半導體治具、IC 測試治具、封裝治具、定位片與精密金屬零件。

雷射微孔加工適合探針定位需求

IC 測試治具常需要細孔、微孔或高密度孔位，用於探針配置、精密定位與組裝對位。透過雷射打孔技術，可提升孔位精度與孔型一致性，降低毛邊、孔壁不良與測試誤差。

非接觸式加工降低薄板變形風險

雷射加工屬於非接觸式加工，不需刀具直接接觸材料，可減少機械應力造成的變形、裂痕與表面損傷，特別適合薄型金屬片、精密零件、高密度微結構與客製化金屬治具加工。

客製化半導體治具加工服務

信昌以精密雷射切割、雷射打孔、金屬薄板加工與客製化金屬零件製作經驗，協助客戶完成高精度 IC 測試治具、半導體封裝治具與探針定位零件，提升加工一致性、測試穩定性與產品可靠度。了解更多