高溫製程專用的精密治具解決方案

在半導體、光電與高階電子製程中，治具需同時具備耐高溫、尺寸精度與結構穩定性。信昌精密提供的三層貼合精密不鏽鋼治具，整合蝕刻、雷射切割與真空硬焊製程，專為高溫載具與精密製程環境所設計，協助客戶穩定提升製程良率與設備可靠度。

產品結構與製程特色

本產品採用三層不鏽鋼貼合結構，依功能分層設計，可兼顧精密加工與整體剛性：

• 上層：精密蝕刻結構 透過化學蝕刻製程形成高精度微孔與細部結構，適用於光電模組、精密定位與微結構應用。
• 中層：超薄微橋支撐層 作為結構連結與應力平衡層，確保貼合後的尺寸一致性與長期穩定度。
• 下層：雷射切割外框 以雷射切割定義外型與基準尺寸，提升治具剛性與耐用性，適合重複高溫製程使用。

真空硬焊貼合技術

三層不鏽鋼於高溫真空環境中完成硬焊接合，可有效避免氧化與焊接殘留問題，使整體結構具備：

1. 良好的貼合均勻性與平整度。
2. 高密封性與耐熱能力。
3. 適合長時間高溫製程的結構穩定性。

此製程特別適用於對熱循環與尺寸穩定要求嚴苛的應用環境。

產品優勢一覽

精密蝕刻孔徑與線條控制 超薄結構設計，

• 兼顧輕量化與強度。
• 雷射切割確保尺寸精度。
• 真空硬焊提升結構壽命。
• 支援客製化設計與量產需求。

適用產業與應用

三層貼合精密不鏽鋼治具，廣泛應用於：

• 半導體高溫載具。
• 光電與檢測模組治具。
• 微結構加工平台。
• 高溫耐熱精密治具系統。

您的精密不鏽鋼治具的專業夥伴

信昌精密長期專注於精密不鏽鋼加工、蝕刻製程整合與高溫治具開發，可依客戶製程需求提供結構設計建議與完整製程支援，協助專案從試產到量產順利導入。 如需進一步了解產品規格、客製設計或應用評估，歡迎與我們聯繫。
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