半導體封裝測試雷射治具

精密雷射技術的介紹與應用

在治具設計與製造中，精密雷射加工技術具有無可替代的優勢。雷射切割能夠精確地處理金屬與非金屬材料，使其達到微米級別的精度。這對於製作複雜形狀及細節要求極高的治具至關重要。尤其是在半導體封裝測試中，需要治具具備高度的一致性與穩定性，雷射技術能確保每個工件都符合嚴苛的尺寸與形狀要求。
精密雷射切割的優點不僅在於精度高，還在於它的速度快且適應性強。透過電腦數控系統，雷射機器能夠快速地在不同材料上執行高精度的切割，從而大幅縮短製造時間。此外，雷射技術還可以在不改變材料本身性質的前提下進行非接觸加工，配合高品質材料的使用，減少傳統機械加工所造成的材料變形或損耗。這在製作薄型、輕量的治具時尤為重要。

1. 雷射切割

雷射技術最常用於半導體治具的初步切割階段。通常，半導體治具使用不鏽鋼、銅等材料製作，而雷射切割能夠精確地按照設計圖紙切割這些材料，形成所需的外形。這種高精度的雷射切割技術，確保每個元件都能準確無誤地固定在治具上。

2. 雷射打孔

與微細加工在半導體封裝與測試過程中，治具常需要開設微孔以進行定位或放置測試探針。雷射技術在這方面具有絕對優勢。透過高能光束，雷射能夠以極高的精度在金屬或其他材料上打出直徑非常小的孔，並保持孔壁光滑以及較少的毛刺或毛邊，這對測試的準確性至關重要。

3. 非接觸加工

雷射技術屬於非接觸式加工技術，信昌公司經過特別設計的雷射切割機器，可以降低對材料施加物理壓力或熱量，尤其配合高品質材料的使用更可以大幅減少引發材料的變形或損傷。因此可以避免材料的變形、裂紋等問題，特別是在處理高精度的微小結構時，這一點尤為關鍵。了解更多