科技產業隔網客製化

IC晶片的清潔隔網製作是個充滿挑戰的過程，尤其是在材質的選擇上，優質的不鏽鋼SUS304HTA成為客戶的首選。 隔網的主要用途是固定IC晶片並清潔其表面，過程中需要極高的精密度，因此無法使用傳統的線切割或雷射切割技術，必須採用蝕刻製程才能達到理想效果。 客戶要求的隔網厚度範圍從0.2mm到0.5mm不等，其中較厚的板材能避免變形問題， 在清潔時更能確保穩定性，不易凹折，從而提升使用壽命。　

蝕刻製程的精密控制

蝕刻技術在隔網製作中具有無可取代的優勢。 相較於傳統的切割方式，蝕刻能更精確地控制隔網的形狀和尺寸，符合客戶對不同厚度的需求。這項技術能避免切割邊緣的粗糙及變形問題，使隔網表面光滑且邊緣整齊，特別適合後續的電解拋光及清潔過程。由於其高精度特性，蝕刻技術能夠精確達到客戶要求的尺寸公差，為IC晶片製程提供了可靠且高效的隔網。　

隔網的穩定性與耐用性

完成蝕刻製作的隔網，還需要進行拋光處理，以增加產品的耐用性與穩定性。 拋光後的隔網邊緣呈現導角，能避免清潔過程中灰塵反沾附， 確保使用中的持久效能。客戶指定較厚的板材，能進一步強化隔網的抗變形能力，使得IC晶片清潔過程更加順利。信昌精密所製作的隔網，兼具精度與耐用性， 為IC製程中的每個步驟提供最佳支持，確保清潔效果達到最佳狀態。　
隔網在科技產業相關行業尤其受到青睞，也在各式工業領域廣泛應用，如果您需要特定客製的不鏽鋼隔網，信昌可以依據客製條件評估且提供適當的需求與選擇，還請不吝惜聯繫我們。
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