高效率BGA植錫治具方案

提高良率與穩定性

BGA植錫治具簡單說來，其用途就是對BGA元件進行植錫。為了可以裝附過程中連接PCB跟元件，就需要把錫塗在BGA元件的焊盤上，這個的動作就是植錫，為了精確均勻地把錫塗到BGA元件的焊盤上，BGA植錫治具就是是非常重要的元件，得以保證相對應的良率與穩定性。 

關鍵的BGA鋼網

植錫治具一類的工件都必須要有BGA鋼網，促使各應對元件間的連接能起關鍵效果，作為蝕刻模板的BGA鋼網，能夠使微小的焊球精準地裝附在BGA元件的焊盤上，也能讓將微小的金球準確地植入BGA元件的其他部分，更可以把BGA元件精確地拆卸和重新安裝，確保其可靠與成功率極高的修復元件，減少問題與狀況產生，避免不必要的浪費與節省成本，提高產品的可靠性。 

確保孔徑尺寸準確

信昌擁有精密的檢測儀器，能夠驗證孔徑大小，確保其在製造過程中製品能有準確的尺寸，這種高標準的品質控制除了保證BGA鋼網的品質符合客戶的需求和產品的高要求，也能提升BGA鋼網的穩定性和一致性，有任何針對BGA鋼網的客製問題與少量多樣的特殊需求，都歡迎進一步詢問信昌。
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