IC晶片清潔專用不鏽鋼隔網

隨著IC製程精度要求日益提升，專為晶片清潔設計的不鏽鋼隔網成為電子產業不可或缺的關鍵零組件。信昌精密依據客戶需求，採用SUS304HTA優質不鏽鋼材料，製作出兼具高精度與高穩定性的清潔隔網，有效提升晶片表面清潔效率與製程穩定性。

材料升級：優質SUS304HTA

選擇SUS304HTA不鏽鋼不僅提供卓越的抗腐蝕與抗變形能力，更是應對高強度清潔作業的理想材料。隔網厚度範圍設計於0.2mm至0.5mm之間，較厚材質能有效避免彎曲變形問題，並在IC晶片清潔過程中提供更高的穩定性，延長使用壽命，滿足高標準製程需求。

精密蝕刻製程：打造高質感隔網

蝕刻技術取代傳統線切割與雷射切割工法，是確保尺寸精度與邊緣平整的關鍵。透過精密蝕刻控制，可達到高精度的尺寸公差，並確保每個孔位、結構皆符合客戶圖面要求。此製程亦大幅降低邊緣粗糙與熱變形的風險，讓後續的電解拋光與清潔作業更順利。

拋光導角設計：提升清潔效能

完成蝕刻後，隔網需經電解拋光處理，還需要進行拋光處理，以增加產品的耐用性與穩定性。 拋光後的隔網邊緣呈現導角，能避免清潔過程中灰塵反沾附， 確保使用中的持久效能。導角設計同時降低了清潔過程中的二次污染風險，強化產品整體潔淨度與耐用性。客戶指定使用較厚鋼板，讓隔網於連續性作業中維持高度剛性與穩定性，是高效能晶片製程的絕佳選擇。

提供專業客製服務

此類高精密隔網不僅在半導體領域廣泛應用，也逐漸擴展至光電、生醫、自動化等精密工業。信昌精密擁有完整客製能力，能依據不同製程需求提供對應的設計建議與製作服務，若您有特殊應用需求，歡迎隨時與我們聯繫，打造最符合您需求的隔網解決方案。

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