精密金屬蝕刻加工工藝解析

金屬蝕刻，又稱 光化學加工（PCM）、光蝕刻或光化學銑削，是一種高精度的 金屬薄板加工技術。在製程中，會先將 光阻層覆蓋於金屬表面，再利用 微影技術（photolithography） 進行 UV 曝光，將設計圖案轉移至光阻。經過顯影後，形成裸露的蝕刻區域。 隨後，蝕刻液會與未受保護的金屬產生 氧化還原反應，持續腐蝕，直到零件尺寸達到 設計公差。最後再經過 清洗、去光阻與乾燥程序，即可完成 精密蝕刻零件 的製作。 此製程特別適合 不鏽鋼薄板、矽鋼片、銅合金及其他高精度金屬材料，能製造 微細孔洞、複雜結構與高密度圖案，廣泛應用於 電子零組件、SMT 鋼網、濾網與精密結構件。
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