蝕刻雷射技術結合應用

結合蝕刻與雷射製程技術，提升良率 透過將蝕刻與雷射切割技術結合，不僅能降低製程的難度，還能顯著提高產品良率。雖然許多工件可以完全採用蝕刻製程製作，但經過審圖與測試後，運用兩種技術的結合製作，能在確保設計條件的同時減少成品浪費。例如，使用蝕刻製程處理嚴格的圖面與設計細節，再以雷切完成外型切割，這種方法不僅加速了製作流程，也有效降低了製作成本。

MiniLED模組案例：

應對高難度設計 以MiniLED前製程模組治具元件為例，其製作要求極高，厚度0.4mm的鋼材須達到0.06mm的蝕刻深度與0.1mm的線寬，且浮島尺寸僅有0.4x0.5mm，屬於極高難度設計。在測試後，採用蝕刻結合雷切的製程方式，能精準完成內部細節與外型切割，有效減少加工失誤與浪費，充分展現雙技術結合的優勢。

時間與成本雙效益：

提升效率的最佳策略 時間即金錢，任何簡化製程的方式都是節省成本的好方法。藉由蝕刻與雷切的搭配，不僅減少重工和材料浪費，還能顯著提升效率。這樣的策略讓製作過程更快速、更穩定，對於追求高良率與高效益的企業來說，是不可或缺的利器。 蝕刻與雷切技術的結合，除了可以增加產品製作的多元性外，更有因其技術結合延伸出的優勢，大大地促進技術的精進與產品的品質，若是在開發各式產品，尤其是電子零組件元件、模組、治具等有技術上的拘限與難題，都請與我司聯繫討論，藉由草稿圖面進一步去討論開發的可能性，還請不吝惜指教與切磋。
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