蝕刻 vs 雷射切割比較

精密蝕刻蝕刻製程

薄板多孔的最佳選擇適合薄板 (<0.50mm) 與 高密度開孔 (>1000孔) 冷加工製程，溫度低於 50°C，不會造成板材變形 成本優勢明顯，適合大批量微細結構件。

雷射切割製程

高精度的最佳解法適合厚板 (>1.00mm) 與 低孔數 (<500孔) 在 厚度 >0.30mm 的板材上，開孔精度優於蝕刻 高溫加工，孔密集時可能導致板材翹曲。

蝕刻與雷射切割混合製程

雜需求的全方位解決方案 結合兩種工法的優勢，依需求分二次或三次加工 適合 複雜設計、多重條件或特殊規格 彈性最高，能達成單一工法無法完成的效果。
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