BGA植錫治具加工

在 BGA維修、PCB重工與電子組裝 製程中，BGA植錫治具主要協助錫球準確定位。若鋼網孔徑、孔位或開孔品質不穩定，可能增加錫球偏移、短路、虛焊等問題，因此 BGA鋼網精度 是影響植錫品質的重要條件。

BGA鋼網為何重視孔徑精度？

BGA鋼網需依元件尺寸、焊球直徑與排列方式設計開孔。精準的孔徑與孔位，可讓錫球均勻定位於焊盤，提升 BGA植錫、BGA返修及PCB維修 作業的穩定性。

精密蝕刻製作BGA植錫治具

信昌精密採用 精密金屬蝕刻加工 製作BGA鋼網、SMT鋼網及客製化植錫治具，可依圖面評估板厚、孔徑、孔距與外形尺寸，並透過尺寸及顯微檢測確認開孔品質。 對於少量、多樣或特殊規格需求，也可依實際電子元件與製程條件進行客製化評估。
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