半導體IC晶片清洗不鏽鋼隔網

隨著 IC 製程微縮與精度要求持續提升，晶片清潔階段對零組件的穩定性與一致性提出更高標準。信昌精密針對半導體清潔應用，開發高精度不鏽鋼清潔隔網，選用 SUS304HTA 不鏽鋼材料，在剛性、耐用性與尺寸穩定度上皆符合高階製程需求。

高穩定材料選用304不鏽鋼

SUS304HTA具備良好的抗腐蝕與抗變形特性，適合長時間、高頻率的清潔作業環境。隔網厚度設計於 0.2 mm 至 0.5 mm 範圍，可有效降低震動或清洗過程中的彎曲風險，提升整體使用壽命與製程可靠度。

精密蝕刻加工：確保孔徑一致性

相較於線切割或雷射切割，化學蝕刻製程可更精準控制孔徑尺寸與排列一致性，並避免熱加工造成的翹曲與邊緣粗糙問題。此方式特別適合高密度孔位設計，有助於提升晶片清潔過程的穩定性。

拋光與導角處理：降低污染風險

完成蝕刻後，隔網將進行 電解拋光與導角處理，使孔邊與表面更加平滑，減少微粒殘留與二次污染的可能性。搭配較厚的不鏽鋼結構，可在連續清潔作業中維持良好剛性，確保清潔效果一致。

多產業應用與客製化能力

此類精密不鏽鋼清潔隔網除半導體晶片清潔外，也可延伸應用於光電、生醫與自動化等精密產業。信昌精密具備完整的客製化設計與製程整合能力，可依實際製程條件提供合適的結構與加工建議，協助客戶穩定導入高效清潔解決方案。
了解更多