蝕刻與雷射切割差異

精密蝕刻製程—薄板與多孔結構的最佳選擇

精密蝕刻特別適合厚度小於0.50mm的不鏽鋼薄板以及超過1000孔的高密度開孔設計。由於採用冷加工工法，製程溫度低於50°C，不會導致板材翹曲或變形。在大批量生產微細結構件時，精密蝕刻更具成本效益，是高精度薄板應用的理想解決方案。

雷射切割製程—厚板與高精度需求的最佳解法

雷射切割則適用於厚度大於1.00mm的金屬板材，並特別適合低於500孔的設計。在板厚超過0.30mm的情況下，其開孔精度顯著優於蝕刻。由於屬於高溫加工，在孔洞密集時可能造成板材翹曲，但在厚板加工與高精度切割需求上，雷射切割仍然是最佳選擇。

蝕刻與雷射混合製程—複雜需求的全方位解決方案

針對單一工法無法滿足的設計，信昌精密可結合精密蝕刻與雷射切割的優勢，依需求規劃二次或三次加工。此混合製程特別適合複雜幾何結構、多重製程條件或特殊規格，能提供最高的彈性與加工精度，協助客戶實現創新設計並兼顧品質穩定性。
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