蝕刻底片光罩必要性

在金屬精密蝕刻製程中，關鍵流程與半導體微影製程（photolithography）相似，皆需透過鹵化銀底片作為光罩（mask），以達成高精度的影像轉移。當設計圖樣經由UV光曝光被轉印到光阻層後，未曝光區域會於顯影階段被去除，形成精準的蝕刻窗口。 隨後，失去光阻保護的不鏽鋼表面，會在蝕刻液的選擇性反應下被腐蝕，逐步生成可控且高度精密的蝕刻結構。透過這套嚴謹的製程，我們能實現微細圖案加工、高密度微孔製作以及複雜結構設計，確保產品在尺寸公差、結構完整性與表面品質上皆符合國際高標準。 信昌精密可依據不同產業需求，提供蝕刻設計優化、材料評估與完整製程解決方案，協助客戶快速導入量產，並兼顧精度、穩定性與可靠度。
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