科技產業隔網客製化

• 產品名稱：清潔IC晶片用隔網。
• 客戶背景：科技產業研發部門。
• 材質/硬度/表面：SUS304HTA(信昌供料)。
• 產品厚度：0.25mm & 0.35mm & 0.4mm & 0.5mm (4種厚度)。
• 產品尺寸：170x350mm
• 加工方法：蝕刻+電解拋光。
• 尺寸公差要求：±0.05ｍｍ。
• 需求種類與數量：1種產品，4種厚度各1個。
• 交期：客戶下單後4個工作天安排出貨。

隔網主要用於固定IC晶片方便清潔晶片內的灰塵，其製作僅能採用蝕刻技術，無法使用線切割和雷切。客戶指定製作厚度有0.2、0.25、0.35、0.4及0.5mm，偏好較厚的板材以避免薄板容易變形及清潔時隔網凹折的問題。隔網製作完成後需進行拋光處理，拋光能產生導角避免直角，防止刷具清潔時灰塵反沾附，確保隔網在使用過程中的穩定性與耐用性用以配合IC晶片的使用。

厚度0.2mm 方孔0.4x0.4

隔網製作的挑戰與選材

在IC晶片的製程中，優質材質SUS304HTA隔網扮演著至關重要的角色。隔網的主要用途是清潔IC晶片，先固定晶片再清潔晶片表面，，但由於其特殊性，無法使用傳統的線切割或雷射切割技術，唯一可行的製作方法是蝕刻製程製作精密加工隔網。隔網的厚度選擇直接影響其製作效果，客戶選用的厚度範圍包括0.2mm、0.25mm、0.35mm、0.4mm及0.5mm。相比較薄的板材，多厚度隔網中的厚板材在製作過程中更加穩定，不易變形，更適合作為IC晶片清潔隔網材料。薄板材則容易在製作及後續使用過程中變形，特別是在清潔時容易因為刷具施力不均而凹折，造成使用上的困擾。 

蝕刻製程的優勢

蝕刻隔網技術在隔網製作中具有不可替代的優勢。這種製程可以精確地控制隔網的形狀和尺寸，滿足不同厚度的需求。由於蝕刻技術可以避免傳統切割方法帶來的邊緣粗糙及變形問題，製作出的隔網表面光滑，邊緣整齊，這對於後續的電解拋光技術和清潔過程非常有利。蝕刻技術的精度高，可以符合精密尺寸公差，配合客戶需求的嚴苛公差控制 ，使得隔網能夠在高要求的IC製程中保持穩定性能，避免製程中的微小誤差帶來的巨大影響。

拋光技術的應用

在隔網製作完成後，電解拋光技術的應用能夠進一步提升產品的質量。拋光可以有效地產生導角，避免直角邊緣帶來的潛在問題。導角的形成不僅能提升高硬度隔網的耐用性，還能在清潔過程中避免灰塵反沾附的情況發生。這一點尤為重要，因為隔網在使用過程中需要經常進行清潔，避免灰塵積聚影響IC晶片的正常運行。拋光後的隔網表面更加光滑，導角處理讓刷具在清潔時能夠順利滑過，減少了刷具對隔網的損傷。

隔網清潔的關鍵

隔網在日常使用中需要定期進行清潔，以確保其功能的正常發揮。使用專門的刷具來進行清潔是一種有效的方法，能夠清除附著在隔網上的灰塵和污垢。然而，在清潔過程中也需要特別注意，避免因施力不當造成隔網的損壞。厚板製作的隔網相對更耐用，在清潔過程中不易變形，而薄板材則需要更加小心地處理，避免刷具在凹折轉彎處造成破損。定制化隔網設計製品透過正確的清潔方法和合理的材質選擇，可以大大延長不鏽鋼隔網的使用壽命，確保其在IC製程中的穩定表現。

結論

隔網在IC晶片製程中具有重要作用，其製作與維護過程中需要考慮多種因素。蝕刻隔網技術提供了精確的製作方法，電解拋光技術提升了產品質量，而正確的清潔方法則保障了隔網的長期穩定性。選擇適當厚度的隔網材料，特別是偏厚的板材，能夠避免製作和清潔過程中的變形問題，確保隔網在高要求的IC製程中發揮最佳效能。信昌精密提供針對高精度隔網製造與客製化不鏽鋼隔網的專業定制服務，除了適用於各種科技產業精密零件需求，也確保隔網產品都能完美適配您的生產流程。