蝕刻與雷切技術可以結合使用嗎?

蝕刻與雷切結合創造完美的半蝕梯度加貫穿工件

蝕刻與雷切技術的結合在於彼此互補的特點成為其主要優勢，能促使工件產品開發達到更加複雜化與極高的精確度。雖然，蝕刻製程可以極為精確地的控制尺寸，但對於厚度過厚的不銹鋼材料，就無法發揮其特點，此時加入雷切技術，就能解決板材過厚的問題，再者，雷切製程的優點在於可以達到複合形狀以及各種多元的輪廓切割，但卻無法作出有坡度的切割面或角度，而與蝕刻技術的結合就可以解決這個問題。因此，結合兩者可以實現更精確、更複雜的加工，使得工件的設計更加多樣化。

以厚度為0.9mm的不鏽鋼材質工件為例：

在加工過程中，首先使用蝕刻技術進行雙面的半蝕，正反面皆達到0.3mm的深度，這一步驟由蝕刻製程精準控制蝕刻所需深度，形成客戶要求的梯度表面，並確保工件表面的平滑度和精確度。接下來，以蝕刻所完成的基礎板面上，再利用雷切技術進行板材貫穿切割，雷切製程可以準確地切割出直角平行的形狀，這剛好彌補蝕刻技術會造成R角與邊緣形狀不清晰的情形。　

蝕刻技術使得工件表面擁有梯度效果，從一個區域平滑過渡到另一個區域，設計上所需的圓角也完美呈現，藉由顯微鏡放大的顯示圖，清楚顯現出，蝕刻的所呈現坡度與雷切的角度垂直成形，適當地結合蝕刻與雷刻技術，可以掌控兩種技術，盡可能達到客戶複合需求與精準度，使得工件開發能有更多樣化功能應用與多元的外觀設計，進一步拓展產品應用的區域，也降低因為不同製程所產生的狀況與節省兩者以上製程廠商的花費。 

解決厚度過厚/過薄鋼材無法單獨蝕刻或雷刻工件：

 常見的刮膠墊片工件為順應各樣的工件設備會有不同的厚度，以方便刮膠製程進行，但有可能會因為需要接合過薄的板材，而有工件製作上的問題，不論是板材過厚蝕刻製程無法承作，或是厚度過薄的板材無法雷切，都使得此類的工件難以製作，此外厚度過薄(<0.10mm)的板材接合也需要運用到特殊貼合製程，以刮膠墊片/蓋板的製作來說，利用蝕刻與雷切技術結合正好彌補各自的問題，產品本身為2.0mm厚度需以雷切製程切出元件，再利用蝕刻製程製作出0.03mm厚度的蓋板與之結合，最後再以低溫貼合的技術去接合0.03mm與2.0兩種厚度元件。

節省成本的效用：

透過結合蝕刻與雷切方式除了降低製程的難度與提高產品的良率外，更可以進一步達到節省成本的效用。有許多工件確實可以全部都以蝕刻製程製作，但在提高良率與方便製作的前提下，在審圖與測試製程之後，也可能運用兩種技術的結合去製作產品，也藉由兩種製程的結合去降低成品的浪費，可以先以蝕刻製程去達成客戶要求較為嚴格仔細的圖面與設計條件，再以雷切的製程去切割外型，在節省製作時間外，進一步地提高良率與降低製作成本，以客戶製作的MiniLED前製程模組治具元件說明，厚度0.4mm的鋼材，外型的公差要求較小，但線段蝕刻深度0.06mm線寬0.1mm，相較圖形版面較為細與密集，浮島尺寸也僅有0.4x0.5mm，是屬於難度較高而且製程較為複雜的案件，在經過測試後，改採兩種技術結合的方式，先以蝕刻製程去達到內部線條與浮島的各樣公差，再以雷切矩形外型的方式，去提升良率與製作過程速度，畢竟時間就是金錢，可以稍微簡化製程任何一部分，都是節省成本的一種方式。

蝕刻與雷切技術的結合，除了可以增加產品製作的多元性外，更有因其技術結合延伸出的優勢，大大地促進技術的精進與產品的品質，若是在開發各式產品，尤其是電子零組件元件、模組、治具等有技術上的拘限與難題，都請與我司聯繫討論，藉由草稿圖面進一步去討論開發的可能性，還請不吝惜指教與切磋。